问题
填空题
(1)用的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。
已知:
在溶液中Cu与H2O2反应生成
和H2O的热化学方程式为______________。
(2)控制其他条件相同,印刷电路板的金属粉末用的
混合溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表)。

当温度高于40℃时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是 ________________________。
(3)在提纯后的溶液中加入一定量的
溶液,加热,生成
沉淀。制备
的离子方程式是__________________。
答案
(1) Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+2H2O(l) △H=-319.kJ/mol
(2)H2O2 分解速率加快
(3)2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O==2CuCl↓+SO42-+2H+