（1）用的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。

已知：

在溶液中Cu与H₂O₂反应生成和H₂O的热化学方程式为______________。

（2）控制其他条件相同，印刷电路板的金属粉末用的混合溶液处理，测得不同温度下铜的平均溶解速率（见下表）。

当温度高于40℃时，铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降，其主要原因是 ________________________。

（3）在提纯后的溶液中加入一定量的溶液，加热，生成沉淀。制备的离子方程式是__________________。