问题 填空题

(1)用的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。

已知:

溶液中Cu与H2O2反应生成和H2O的热化学方程式为______________。

(2)控制其他条件相同,印刷电路板的金属粉末用混合溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表)。

当温度高于40℃时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是 ________________________。

(3)在提纯后的溶液中加入一定量的溶液,加热,生成沉淀。制备的离子方程式是__________________。

答案

(1) Cu(s)+H2O2(l)+2H(aq)=Cu2+(aq)+2H2O(l)   △H=-319.kJ/mol

(2)H2O分解速率加快 

(3)2Cu2++SO32-+2Cl+H2O==2CuCl↓+SO42-+2H

解答题
判断题