铜在我国有色金属材料的消费中仅次于铝，广泛地应用于电气、机械制造、国防等领域。请回答下列问题：
（1）青铜的主要组成元素是铜元素和锡元素，请写出锡原子的价电子排布式 。
（2）向硫酸铜溶液里滴加氨水至过量，再加入乙醇，析出晶体，此物质中含有的化学键类型为 ，SO2—4的立体构型是 ，其中S原子的杂化轨道类型是 。
（3）N、O、F三种元素的电负性由大到小的顺序为 ，Cu2O的熔点高于Cu2S，请解释原因： 。
（4）金属铜单独与氨水或单独与过氧化氢都不能反应，但可与氨水和过氧化氢的混合溶液反应，反应的化学方应程式为 。
（5）用晶体的x射线衍射法可以测得阿伏加德罗常数。对金属铜的测定得到以下结果：晶胞为面心立方最密堆积，边长为361pm。又知铜的密度为9.00g．cm-3，据此计算阿伏加德罗常数为 [列式并计算，结果用科学记数法表示，保留两位小数，己知Ar（Cu）=63.6]。
（1）5s25p2（2分）
（2）离子键、共价键、配位健（2分） 正四面体（1分） sp3杂化（1分）
（3）F＞O＞N（2分） Cu2O、Cu2S都是离子晶体，O2－半径比S2－半径小，阴阳离子的核间距小，晶格能大，熔点高（2分）
（4）Cu＋H2O2＋4NH3＝[Cu(NH3)4](OH)2（2分）
（5）NA＝
＝6.01×1023mol－1（3分）
题目分析：（1）Sn位于元素周期表的第五周期第ⅣA族，所以根据构造原理可知，锡原子的价电子排布式是5s25p2。
（2）向硫酸铜溶液里滴加氨水至过量，再加入乙醇，析出晶体，该晶体是[Cu(NH3)4]SO4，属于配位化合物，含有的化学键是离子键、共价键、配位健。根据价层电子对互斥理论可知，SO2—4中S原子含有的孤对电子对数＝（6＋2－4×2）÷2＝0，所以SO2—4的立体构型是正四面体，其中S原子的杂化轨道类型是sp3杂化。
（3）非金属性越强，电负性越大，所以N、O、F三种元素的电负性由大到小的顺序为F＞O＞N。由于Cu2O和Cu2S都是离子晶体，O2－半径比S2－半径小，阴阳离子的核间距小，晶格能大，所以Cu2O的熔点高于Cu2S。
（4）铜具有还原性，双氧水具有氧化性，而铜离子极易与氨气形成配位健，所以铜可与氨水和过氧化氢的混合溶液反应，反应的化学方应程式为Cu＋H2O2＋4NH3＝[Cu(NH3)4](OH)2。
（5）晶胞为面心立方最密堆积，则晶胞中铜原子的个数是8×
＋6×
＝4。晶胞的边长为361pm，铜的密度为9.00g．cm-3，则
×NA＝4，因此阿伏加德罗常数为NA＝＝6.01×1023mol－1。