痞满的基本病机是()
A.食滞肠胃,痞塞不通
B.外邪内陷,阻塞气机
C.肝气郁滞,横逆犯脾
D.湿盛脾虚,气机阻滞
E.中焦气机不利,脾胃升降失职
参考答案:E
硅及其化合物在材料领域中应用广泛。下列叙述中,正确的是( )。
A.晶体硅是良好的半导体材料
B.硅是地壳中含量最多的元素
C.SiO2不溶于水,也不溶于任何酸
D.用带玻璃瓶塞的试剂瓶盛放NaOH溶液
支行召开贷后管理例会时,实际到会委员人数不少于()。
A.3人
B.5人
C.1/2
D.1/3