问题 单项选择题

剥切电缆分相屏蔽及半导体层时,由分支手套指端部向上在()mm铜屏蔽层出,割断屏蔽带,断口要平整。

A.55

B.65

C.75

D.85

答案

参考答案:A

填空题
单项选择题