目前抗压强度最大的充填材料是（）
A.磷酸锌粘固粉
B.聚羧酸锌粘固粉
C.银汞合金
D.复合树脂
E.玻璃离子粘固粉
参考答案：C
对于CBTSI2基站，（）单板存放BDS子系统CPU软件和FPGA软件；（）单板存放RFS子系统CPU软件和FPGA软件。
以下描述的各力中，两物体必须接触才能发生相互作用的是[ ]
A.
B.
C.
D.
