以下哪种铸造方式更容易出现偏析现象（）
A.离心铸造
B.真空铸造
C.真空-加压铸造
D.真空-加压-离心铸造
E.加压铸造
参考答案：A
被称作包装发展史上的第三次飞跃的是（）.
A、陶质包装
B、铜质包装
C、瓷质包装
D、纸包装
简述RNCV11与V12单板的区别。
