第二类导线是指（）

A.基牙牙冠的外形高点线

B.基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙

C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区

D.基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙

E.基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环。

企业名称中可以含有另一个企业名称。