下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。
A.ZIP封装
B.BGA封装
C.PGA封装
D.SEC封装
参考答案：A, B, C, D
某建设项目建设期末贷款本利和累计为2000万元，依据贷款协议，采用等额还本付息的方式分6年还清，已知年利率为6%，该项目建成营运第二年的还本额是( )万元。
A．281.57
B．303.94
C．286.74
D．406.74
力学时
