下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。
A.ZIP封装
B.BGA封装
C.PGA封装
D.SEC封装
参考答案:A, B, C, D
医患沟通的途径有情感沟通、诊断沟通、效果沟通、随访沟通()
从物理因素分析,为减小工件表面粗糙度值,切削塑性材料时,应()刀具前角,增大()速度。