问题 单项选择题 A1/A2型题

金瓷结合的主要机制是()

A.化学结合

B.压缩结合

C.范德华力

D.机械结合

E.氢键结合

答案

参考答案:A

解析:有关金瓷结合的机制至今仍未定论,但至少有四种结合理论被广泛接受:①化学结合;②机械结合;③压缩结合④范德华力。其中,化学结合被大多数研究者认为是金瓷结合中最主要,最关键的结合机制。

单项选择题
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