问题 单项选择题

因碱性过强,不适合用在印制电路板中的镀液是()。

A.硫酸铜镀液

B.氯化铜镀液

C.氰化物镀铜液

D.焦磷酸盐镀铜液

答案

参考答案:C

单项选择题 B型题
单项选择题