电镀过程中针孔通常是由电镀过程中氢气泡吸附而产生的缺陷。
参考答案：对
关于无地效垂直下降正确的是（）
A.在离地0.5米以下，应以不大于0.25米/秒的下降率下降接地。
B.在离地1米以下，应以不大于0.5米/秒的下降率下降接地。
C.在离地1.5米以下，应以不大于0.25米/秒的下降率下降接地。
下列哪种接触不会造成HIV的感染：（）
A.与HIV携带者未加保护的性接触
B.与HIV携带者握手
C.输注含HIV血制品
D.被含HIV针尖刺伤
