在PC机中，为使微处理器与主存(用DRAM芯片构成的)之间的速度得以匹配，目前采用的主要方法是在二者之间加上二级高速缓存。这种三级高速缓存一般是用 ______ 芯片构成的。

填充因子（FF）：最大功率点Pmax与开路电压VOC及短路电流ISC的乘积。