导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括()

A．充填材料小于牙体组织的热膨胀系数

B．充填材料体积收缩

C．充填压力不够

D．洞缘的垫底材料溶解

E．备洞时未去除无基釉

焊接盲板（封头）执行管件连接相应项目乘以系数（）。

A．0.2

B．0.4

C．0.6

D．1.2