为了使模块尽可能独立，要求【 】

A．模块的内聚程序要尽量高，且各模块间的耦合程度要尽量强

B．模块的内聚程度要尽量高，且各模块间的耦合程度要尽量弱

C．模块的内聚程度要尽量低，且各模块间的耦合程度要尽量弱

D．模块的内聚程度要尽量低，且各模块间的耦合程度要尽量强

在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。