酸蚀刻法复合树脂修复的粘结机制是()
A.螯合
B.化学键
C.范德华力
D.机械粘结
E.结合共聚
参考答案:D
根据图2-1,将逻辑结构设计阶段生成的关系模式中的空(1)~(5)补充完整,然后给出各关系模式的主键和外键。
灭弧罩一般用()、()和()等材料制成。