问题
填空题
如图所示,现有半球形导体材料,接成两种形式,则两种接法的电阻值之比为______。
答案
1:4
如图所示,现有半球形导体材料,接成两种形式,则两种接法的电阻值之比为______。
1:4
豆浆机由于快捷方便而进入千家万户.请据下图所示回答:
(1)制作材料中属于合成有机高分子材料的是______
(填字母)(注:不考虑a),用铜合金制作电源插头的插孔,是利用了铜的______性.
(2)豆浆已成为众多家庭的早餐必备饮品,下表是豆浆中一些成分的平均质量分数:
成分 | 水 | 蛋白质 | 脂肪 | 糖类 | 钙 | 磷 | 铁 | 维生素A |
质量分数(%) | 96.0 | 1.8 | 0.7 | 1.1 | 0.01 | 0.03 | 0.0005 | 0.015 |