光固化基托材料的光照固化深度一般范围是（）
A.1～2mm
B.3～5mm
C.2～3mm
D.4～6mm
E.0.5～1.0mm
参考答案：B
足三阳经的循行规律是（）
A.从胸走手
B.从足走头
C.从头走足
D.从足走胸
E.从胸走足
解卡剂主要用做由（）引起的卡钻。
A、滤饼
B、键槽
C、水泥
D、落物
