问题
单项选择题
金-瓷修复中,做指状结构时通常的指状沟应做
A.1条
B.2条
C.3条
D.4条
E.5条
答案
参考答案:C
解析:在体瓷和切瓷的构筑中,常用四步法三等分回切:四步法即邻面、切端、唇面、指状沟回切;三等分回切即牙冠唇侧份近中、中间、远中三个1/3为三等分回切成指状沟。
金-瓷修复中,做指状结构时通常的指状沟应做
A.1条
B.2条
C.3条
D.4条
E.5条
参考答案:C
解析:在体瓷和切瓷的构筑中,常用四步法三等分回切:四步法即邻面、切端、唇面、指状沟回切;三等分回切即牙冠唇侧份近中、中间、远中三个1/3为三等分回切成指状沟。
除去下列物质中的少量杂质,所用试剂或方法不正确的是( )
选项 | 物质 | 杂质 | 试剂或方法 |
A | CO2 | CO | 通过灼热的氧化铜 |
B | NaCl溶液 | Na2CO3 | 滴加适量的硫酸溶液至不再产生气泡 |
C | KCl | KClO3 | 将固体混合物充分加热 |
D | NaCl固体 | 泥沙 | 加水溶解、过滤、蒸发结晶 |