影响金-瓷结合的因素不包括（）。

A.使用的合金与瓷材料的匹配

B.金属内冠的表面形态

C.操作过程中对瓷粉的污染

D.烧结次数的增加

E.瓷构筑的顺序

企业间之电子资金移转作业是属于电子商务的何种模式是（）。

A.C2C（Customer-to-Customer）

B.C2B（Customer-to-Business）

C.B2C（Business-to-Customer）

D.B2B（Business-to-Business）