答案:A
激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的
A.20%
B.30%
C.75%
D.70%
E.50%
下面哪种不是促进桃种子萌发的措施。()
A.延缓果实发育
B.加强母本树的培育管理
C.采取留壳播种
D.采用胚培养