激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的

A．20%

B．30%

C．75%

D．70%

E．50%

下面哪种不是促进桃种子萌发的措施。（）

A.延缓果实发育

B.加强母本树的培育管理

C.采取留壳播种

D.采用胚培养