引线框架。产品成分：铜99.6%以上，铁0.05-0.15%，磷0.015-0.05%。用途：专用于生产集成电路，引线框架是集成电路的芯片载体，使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上，利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚，以实现外部电路与芯片内部电路的连接。（）

下列关于构件的极限状态的说法，正确的是（）。

A.所谓承载能力极限状态，是指构件达到最大承载能力或达到不适于继续承载的变形状态

B.当构件超过承载能力极限状态时，构件还可以继续承载，只是变形过大

C.对构件变形、裂缝的计算属于承载能力极限状态的验算

D.当构件超过正常使用极限状态时，就不能继续承载了